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PCB行業

PCB激光打標機用于PCB板一維碼、二維碼、文字等信息標記，打標完成后自檢，并回傳信息，生產過程中無需人工操作，可配合SMT產線在線運作，或配合自動上下板機組成離線式工作站，

產品介紹

　　PCB激光打標機用于PCB板一維碼、二維碼、文字等信息標記，打標完成后自檢，并回傳信息，生產過程中無需人工操作，可配合SMT產線在線運作，或配合自動上下板機組成離線式工作站，可實現單面或雙面的打標。

　　產品優勢：

　　全自動加工：CCD定位快速精準，并可在標記完成后自動識別

　　加工精度高：整機加工重復精度可以達到±0.1mm

　　加工幅面大：加工幅面高至460X510mm

　　生產效率高：配置軌道自動調寬及自動調焦，縮短換線時間，具有廢板識別功能，防止重打

　　軟件易操作：可視化界面，易操作，編程快，靈活對接數據系統

　　硬件配置：

　　激光器：CO2/Fiber/綠光/紫外

　　視覺系統：CCD定位、自檢并評級

　　運動平臺：高精度直線運動模組、皮帶傳送軌道

　　自動化：軌道寬度自動調整；并可配置電動調焦系統

　　輔助裝置：標配激光加工專用煙霧凈化器

　　通訊接口：標準SMEMA接口

　　方案優勢

　　傳統PCB行業采用壓合或高溫燒結，再通過曝光顯影蝕刻成終的線路，不僅造成材料的大量浪費，更多的是工期、產品精度和產能和污染等問題。而利用激光加工技術，則可以實現快速、節能、無污染的得到高品質PCB線路板。

　　一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區小。

　　二、激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優越性尤為突出。

　　三、激光加工度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和較高加工精度。

　　四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

　　五、激光加工性能好，對加工場合和工作環境無特別要求，不需要真空環境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。

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